密闭式电子设备，结合工程理论和数值方法，建立一种设备级的建模仿真方法，可提高热分析效率；结合算例研究了传热路径及相关参数对设备温度场的影响，对于电子设备热设计有指导和借鉴意义。仿真建模方法。系统包含多组PCB板及各种元器件，各组板安装在密闭的壳体空间内，系统工作产生的热量通过腔内空气的对流换热以及热传导传递到壳体上，再通过壳体将热量散失到环境中。
由于设备内外环境之间隔离，因此无传统的风扇等散热器件，对于产品的热设计要求更高。PCB板建模针对设备级产品，采用相对简化的处理方法，根据铜的厚度和铜线的覆盖率，生成一种各向异性热传导率的材料来模拟PCB板芯片建模CPU的发热功率较大，是一般电子产品中的主要热源。在计算模型中，以金属块代替CPU，给定其发热功率，同时指定材料热传导系数。除CPU外其它芯片发热量相对较小，在建模过程中，也采用热源和金属块来模拟。
热沉建模热沉一般与发热功率较大的元器件相连接，增加热量的散失效率。热沉散热片对流动具有阻碍作用。壳体建模密闭式电子设备壳体为金属材料，有一定的厚度，建模中采用固体金属域，需设定材料密度、导热率以及比热容等参数。